Pâte thermique Thermalright TF7 12,8 W/m·K (2 g)

Pâte thermique haute performance pour un transfert thermique efficace sur ASIC, CPU et GPU.

La Thermalright TF7 offre une excellente conductivité thermique et une application facile – idéale pour les cartes Bitaxe, les systèmes de refroidissement compacts ou les PC haute performance.

Caractéristiques du produit :

• ✅ Conductivité thermique : 12,8 W/m·K pour une dissipation thermique optimale
• ✅ Large plage de température : de -150 °C à +250 °C, adaptée aux environnements exigeants
• ✅ Non conductrice d’électricité : aucun risque de court-circuit
• ✅ Application facile : texture lisse, seringue de 2 g avec applicateur inclus

Spécifications techniques :

• Contenu : 2 g de pâte (seringue)
• Couleur : Gris
• Densité : env. 2,8 g/cm³ à 25 °C
• Résistance thermique : < 0,01 °C·cm²/W

Conseils d’application :

Nettoyez soigneusement les surfaces de contact (par ex. ASIC ou CPU) avant l’application. Une fine couche uniforme – en point ou en ligne – suffit pour assurer un excellent transfert thermique. La pression de montage garantit une répartition optimale de la pâte.

La TF7 de Thermalright est une pâte thermique fiable, idéale pour les solutions de refroidissement compactes, les systèmes Bitaxe et les configurations haute performance.